总结：芯片解密不成功的主要原因

时间：2016-12-05 作者：芯片解密技术【转载】来自：芯片解密技术阅读

总结芯片解密不成功的主要原因

单片机解密失败的原因很多，有人为因素，也有客观环境因素的影响等等，下面是集中常见的造成单片机失败的原因：

　　1.DECAP存在失败的可能（这种占解密失败原因的绝大部分）：

　　A.过腐蚀，PAD腐蚀坏，外部不能读出程序

　　B.芯片流片工艺不好，DECAP的时候容易腐蚀PASSVATION表层（钝化层），使管芯实效，外部无法读出程序

　　C.开盖的时候把PIN脚氧化（酸弄到管脚上了）

　　D.无意中弄断AL线

　　E.单片机机使用特殊封装材料，无法和酸反应

　　F.管芯特殊封装，不在芯片正中位置，极容易开坏（下图是MCU由2个管芯组成，通常称为MCM）

E:芯片封装的时候有杂质，无法进行化学反应。

　　2.FIB存在失败的可能：

　　A:芯片流片工艺小，位子没有找正确

　　B:FIB连线过长，离子注入失效

　　C:离子注入强度没有控制好

　　D:FIB设备存在问题

　　E:某些芯片破解，需要在同一小区域做多项FIB，或者在同一时间内，做多项FIB，那么就容易FIB出现问题。