“互联网+” 创新IC解密技术成为IC破解行业新的趋势！

“互联网+” 创新IC解密技术成为IC破解行业新的趋势！

今年“互联网+”成为一大热词，互联网与制造业联姻更是开启了智能化大潮，跨界、融合、创新成为新的趋势。然而，虽然智能化产品发展迅猛，但大而不强的特征依然突出，尤其是高端制造业竞争力还有待加强。以集成电路行业为例，近八成的集成电路IC依赖进口，其中高端IC进口率更是超过九成，凸显我国制造业自主创新能力不强，关键核心技术缺失。国产IC除了要加强自主研发外，还需从IC解密反向工程入手，掌握国外核心IC第一手资料，从而有利于国内自主研发企业学习借鉴，再创新研发。

IC解密开放分享关键技术

IC解密作为反向工程研发之一，又称为芯片解密，单片机解密，是通过一定的设备和方法，直接得到加密了的单片机中的烧写文件，可以自己复制烧写IC或反汇编后自己参考研究。中国智造IC产业主要包括物联网IC和移动互联网IC，例如：RFIDIC、移动支付IC、M2MIC和无线传感器IC等；主要提供厂商有恩智浦、三星电子等，其中荷兰的恩智浦在安全IC领域实力较强，2012年恩智浦在控制IC与安全IC领域的全球市场占有率分别达到了74%与55%。因此，IC解密推动IC设计与制造资源、关键技术与标准的开放共享，将很大程度提高我国自主研发高端IC的能力。

IC解密融合创新必不可缺

智能制造是《中国制造2025》重要抓手，明确要加快发展智能装备和产品，推动制造过程智能化，重点建设数字化工厂，深化互联网在制造业的应用，提供个性化产品。要提供个性化的产品，IC解密融合创新必不可缺。通过利用单片机IC上的漏洞或软件缺陷，我们就可以从IC中提取关键信息，获取单片机内程序。在此基础上我们查漏补缺、二次创新，甚至将“夕阳产业”变为“朝阳产业”，让中国IC解密融合创新走的更远。

　　据了解，凯基迪科技是国内一家专业的IC解密公司，不仅可复制烧写IC或反汇编后重新设计，而且还可以不断完善和修改原IC设计微代码的后门漏洞和缺点，提高IC加密性能，保证客户资料不再被泄漏。同时，凯基迪科技还可以对一些微处理器进行升级更新及勘误，以此来预防微代码更新时被隐匿后门。