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半导体IC芯片解密市场竞争展开,软件工程师决战PK!

时间:2017-02-09     作者:网络采集【转载】   来自:IC解密吧

半导体IC芯片解密市场竞争展开,软件工程师决战PK

 

IC芯片解密产业目前不管在国内还是国际上都被十分看好,而IC芯片解密公司软件工程师也因此成了香饽饽。在2016年美国硅谷举行的美国半导体产业协会(SIA)年度晚宴上,来自半导体大厂的资深高层们表示,IC芯片解密产业还有很长一段路要走,却面临了吸引顶尖工程师的真正挑战。

 

回溯半导体产业软件建模的演变,可以追溯到上世纪90年代的软硬件联合设计,当时的大型IC芯片制造商和系统公司采取了这种方案。尤其是随着客户对IC芯片解密需求的日益增加,这些日益复杂的SoC就必须内置驱动和嵌入式代码,引致软件的流行。

 

现在的软件涵盖了高端到低端。而那些经过验证的高端软件开始逐渐“入侵”简单的设备。 ARMBill Neifert说。在物联网领域,这主要是安全驱动的。这些软件能够加强对攻击的防御。安全问题是全球IC设计者关注的问题,它能够影响软件的每个层级。例如在一个通信IC芯片解密里,包括整个通信栈、IPI/O、硬件元器件,还有IC芯片解密内外的存储和总线,都会有可能面临安全威胁。安全和效率问题来到IoT上面,给开发者带来的问题更多了。这就带来了新一代MCU的设计。这些MCU能够应对多样化设计产品的功能需求和成本压力。

 

  

  在汽车电子里,考虑安全的话,IC芯片解密的设计有时候会比较冗余,有时候会导致IC芯片解密的集成电路的设计规模大50%。再过去的话,你可能会做这样的一个设计。但是现在,你需要确定你将要用哪一个版本的ASIL(汽车安全集成级别),再将其与性能、成本匹配,然后实现自己的目标。

 

  软件和硬件的联合设计在过去二十多年,一直是产业界关注的重点。从技术角度看,这种结合能够带来更好的性能提升,更低的功率损耗。但随之而来也会带来新的问题,那就是很难去衡量。

 

  在很多的IC芯片解密公司,软件工程师是远超过硬件工程师的,他们对于通过购买什么类型的工具去协助改善功耗、性能和成本有重点的关注和见解。最终的目标是降低时间和功耗。而最好的效果就是当你从Fab里把硬件拿回来的时候,所有的驱动就已经都内置好了。所以说,软件建模,机会来了。


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